COMLAC核心模块采用紧凑的标准化设计：Type3/Type5规格与MXM 3.0高速连接器。将CPU、内存等核心计算单元高度集成，客户可基于此模块灵活定制专属载板，快速开发差异化产品。显著缩短了客户的研发周期，并支持从低功耗凌动®到高性能酷睿™平台的平滑升级，是打造专用设备的理想核心。