COMLAC 核心模块
Type 3 / Type 5 规格 · MXM 3.0 连接器 · 支持 Intel 第 6~13 代处理器平台
COMLAC 模块化核心板
系列：COMLAC-T3 / COMLAC-T5
COMLAC 是诺达佳推出的高集成度核心模块产品，采用 MXM 3.0 连接器将 CPU、内存、以太网、显示等核心信号引至载板，客户可专注于应用层载板开发，极大缩短产品上市周期。
- Type 3（125×95mm）/ Type 5（110×95mm）两种物理规格
- 支持 Intel 第 6/7/8/9/10/11/12/13 代处理器（LGA1151 / LGA1200 / LGA1700）
- DDR4 / DDR5 内存支持，最高双通道 64GB
- 板载双千兆 / 2.5G 以太网控制器，支持 i210/i225/i226
- 支持 VGA / LVDS / HDMI / DP / eDP 多种显示输出
- 宽温 -20℃ ~ +70℃ 工作环境
型号规格表
| 项目 | COMLAC-H110 (T3) | COMLAC-H510 (T5) | COMLAC-H610 (T5) |
|---|---|---|---|
| 物理规格 | Type 3 · 125×95mm | Type 5 · 110×95mm | Type 5 · 110×95mm |
| 处理器 | Intel 6/7代 LGA1151 | Intel 10/11代 LGA1200 | Intel 12/13代 LGA1700 |
| 芯片组 | Intel H110 | Intel H510 | Intel H610 |
| 内存 | 2×DDR4 SODIMM 最大 32GB | 2×DDR4 SODIMM 最大 64GB | 2×DDR4 SODIMM 最大 64GB |
| 显示 | VGA + LVDS + DP | HDMI 2.0 + DP 1.4 + LVDS | HDMI 2.1 + DP 1.4 + eDP |
| 以太网 | 2× Intel i211AT 千兆 | 2× Intel i225 2.5G | 2× Intel i226 2.5G |
| USB | 4× USB3.0, 8× USB2.0 | 4× USB3.2, 8× USB2.0 | 4× USB3.2 Gen2, 8× USB2.0 |
| 串口 | 6× RS232 | 6× RS232/422/485 | 6× RS232/422/485 |
| PCIe | 1× PCIe x16, 4× PCIe x1 | 1× PCIe x16 (Gen4), 6× PCIe x1 | 1× PCIe x16 (Gen5), 8× PCIe x1 |
| 存储 | 2× SATA3, 1× M.2 | 2× SATA3, 2× M.2 NVMe | 2× SATA3, 2× M.2 NVMe |
| 工作温度 | -20℃ ~ +60℃ | -20℃ ~ +65℃ | -20℃ ~ +65℃ |
| 供电 | 12V DC | 12V DC | 12V DC |
产品系列
订购信息
标准型号订购
• COMLAC-H110-T3-00 / COMLAC-H510-T5-00 / COMLAC-H610-T5-00 / COMLAC-Q670E-T5-00
• 配套载板：CARRIER-ATX-01 / CARRIER-3.5-01 / CARRIER-MATX-01
• 销售热线：400-888-6666 转 1 | 商务邮箱：sales@nodka.com.cn
• 保修期：2 年标准保修，支持 5 年延保服务。
选配件
ACC-COMLAC-CABLE
MXM 3.0 连接器排线 / 安装螺丝
ACC-COMLAC-HEATSINK
主动 / 被动 CPU 散热器
ACC-DDR4-16G-ECC
ECC 工业级 DDR4 内存条
CARRIER-ATX-01
ATX 规格载板（扩展 I/O）
CARRIER-3.5-01
3.5 寸规格载板
ACC-M2-NVME-1TB
M.2 NVMe 1TB 工业级固态硬盘